无损检测之未焊透和未熔合的区别 未焊透是根部没焊到的清晰实线，未熔合是各处粘不实的模糊虚影。

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探伤缺陷之未熔合 是潜伏于焊缝深处的面状缺陷，是应力集中的放大器，更是疲劳裂纹毋庸置疑的策源地。无损检测，尤其是超声，是裁决此类缺陷的终极标尺。

无损检测/探伤中最危险的缺陷——裂纹 裂纹的危险性在于，它是一个会不断生长的“活缺陷”，能从微小的隐患在应力作用下扩展成导致整体结构突然断裂的致命伤。

夹渣是一种探伤工作中常见的体积型缺陷 夹渣形状不规则，NDT信号可能与气孔、未熔合相似，需结合工艺知识和经验进行定性